集成電路設計自動化（EDA）作為集成電路設計和制造的橋梁，EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵支撐。而高精度、高速度、大規(guī)模的電路仿真技術作為EDA的關鍵核心技術之一，是所有集成電路設計者設計芯片所必需的工具。長期以來，在保證精度無損的同時大幅提高仿真速度與容量，一直是電路設計師們的愿望。但是，這一仿真工具過去一直為美國公司所壟斷。
據(jù)了解，“大容量高精度晶體管級高速仿真器Prosim-FS”項目于2010年立項啟動，經(jīng)過兩年多的實施，提前超額完成了合同所承諾的各項任務指標。2012年6月在美國舊金山召開的第49屆電子設計自動化大會（DAC）上，以這一成果為核心的全芯片晶體管級并行電路仿真器已經(jīng)發(fā)布并推向市場，美國、日本、韓國、中國等地的十余家業(yè)界領先的集成電路公司開始試用。實際應用表明，在保證電路仿真精度的同時，極大提高了大規(guī)模集成電路設計仿真的速度和規(guī)模，可以進行上億晶體管的精度無損電路仿真，該技術已全面達到或超出業(yè)界最好水平。
專家表示，該科研成果成功通過本次鑒定，標志著中國在集成電路電子設計自動化（EDA）領域取得了重大突破，填補了集成電路設計領域超大容量高精度晶體管級高速仿真器的空白，使我國擁有了具有自主知識產(chǎn)權的世界領先的EDA核心技術和關鍵設計工具。